深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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降息空间受限：利率低位下的货币政策抉择

北京 - 随着全球经济形势的复杂演变，各国央行货币政策备受关注。在当前利率水平处于较低位的情况下，进一步降息的空间受到了明显的双重约束。

一方面，通胀压力不容忽视。 近期，全球多国通胀水平出现明显反弹，给货币政策抉择带来了新的挑战。如果过快降息，可能会刺激物价进一步上涨，加剧通胀压力。

另一方面，经济增长动能减弱。 受多种因素影响，全球经济增长动能有所减弱，不少国家和地区经济增速放缓。过快降息可能会削弱货币政策对经济增长的支持力度，拖累经济复苏进程。

在双重约束下，各国央行需要更加审慎地评估降息的必要性和有效性。 一些央行开始采取更为灵活的货币政策工具，例如定向宽松政策等，以期在控制通胀的同时支持经济增长。

中国作为全球第二大经济体，其货币政策动向备受瞩目。 近年来，中国人民银行坚持稳健货币政策，注重政策灵活性，有效地平衡了稳增长、促改革、控通胀的目标。未来，中国人民银行将继续密切关注经济形势变化，适时调整货币政策，为经济平稳健康发展提供强有力的支持。

以下是一些分析人士对未来货币政策走势的看法：

• 美联储可能会放缓加息步伐，但仍将维持货币政策紧缩态势。
• 欧洲央行可能会在今年晚些时候启动加息。
• 中国人民银行将继续实施稳健货币政策，保持政策灵活性。

总体而言，在全球经济面临诸多挑战的背景下，各国央行货币政策将呈现更加分化、复杂的状态。 各国央行需要根据自身经济形势和政策目标，审慎决策，灵活调整政策，以应对不断变化的经济环境。